上海太易藥品金屬檢測(cè)機(jī)，針對(duì)藥片、**顆粒中的金屬異物進(jìn)行檢測(cè)和排除。
優(yōu)化探頭內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)與電路參數(shù)，精度大幅提升。
采用電容補(bǔ)償技術(shù)，確保機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定檢測(cè)。
使用觸摸屏操作界面，擁有多級(jí)權(quán)限，各種檢測(cè)數(shù)據(jù)方便導(dǎo)出。
結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)：通過(guò)對(duì)探頭內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)與電路參數(shù)的優(yōu)化改進(jìn)，提升機(jī)器整體檢測(cè)精度。
自動(dòng)平衡技術(shù)：機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間使用，內(nèi)部線圈形變，造成平衡偏差，檢測(cè)會(huì)變差，使用電容補(bǔ)償技術(shù)確保機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定檢測(cè)。
自學(xué)習(xí)技術(shù)：由于沒(méi)有輸送裝置，需要選擇合適的自學(xué)習(xí)模式，人工傾倒物料進(jìn)行學(xué)習(xí)，機(jī)器會(huì)自行尋找合適的檢測(cè)相位與靈敏度。
適用于對(duì)藥品的檢測(cè)。
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