超聲波焊接機 HiQ VARIO
面議
驅(qū)動單元VE SLIMLINE
驅(qū)動單元VE COMPACTLINE
驅(qū)動單元VE TWINLINE
連續(xù)技術(shù)MICROBOND RS
連續(xù)技術(shù)EASYBOND CSI
超聲波焊接機 HiQ DIALOG
超聲波焊接機 手持焊接設(shè)備
包裝技術(shù) 頂縫模塊
包裝技術(shù) 橫向焊縫模塊
包裝技術(shù) 縱向焊縫模塊
獲得專利的縫隙控制系統(tǒng) MicrogapControl 通過堅實且高度精準的機械系統(tǒng)保持穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。過程可視化管理和連續(xù)接合過程的操作可以在 10" 平板電腦上通過 MICROBOND 軟件進行控制 。在**的超聲波發(fā)生器的幫助下,MICROBOND CSI 系統(tǒng) 的性能極高,可以運用幅面 速度高達 800 m/min的應(yīng)用中。模塊化設(shè)計輕松擴展,工作寬度可以高達數(shù)米。
無序雙層智能整理裝箱系統(tǒng)
無序雙層智能整理系統(tǒng)
無序單層智能整理系統(tǒng)
自動裝箱機
真空吸吊機
全自動角邊封箱機
36000
立式開箱機HPK-40H12
20000
兩側(cè)邊封箱機
7500
熱門標簽
最新采購
資訊信息
2006-2024 上海博華國際展覽有限公司版權(quán)所有(保留一切權(quán)利) 滬ICP備05034851號-111 滬公網(wǎng)安備 31010402000558號