超聲波焊接機(jī) HiQ VARIO
面議
驅(qū)動(dòng)單元VE SLIMLINE
驅(qū)動(dòng)單元VE COMPACTLINE
驅(qū)動(dòng)單元VE TWINLINE
連續(xù)技術(shù)MICROBOND CSI
連續(xù)技術(shù)MICROBOND RS
超聲波焊接機(jī) HiQ DIALOG
超聲波焊接機(jī) 手持焊接設(shè)備
包裝技術(shù) 頂縫模塊
包裝技術(shù) 橫向焊縫模塊
包裝技術(shù) 縱向焊縫模塊
EASYBOND 產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)用于無(wú)紡材料和卷料,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、連續(xù)的焊接應(yīng)用。超聲波模塊的裝備特點(diǎn)能根據(jù)客戶需求進(jìn)行個(gè)性化訂制。由于采用了適配的結(jié)構(gòu)樣式,因此能輕易升級(jí)至 MICROBOND 系統(tǒng)。
無(wú)序雙層智能整理裝箱系統(tǒng)
無(wú)序雙層智能整理系統(tǒng)
無(wú)序單層智能整理系統(tǒng)
自動(dòng)裝箱機(jī)
真空吸吊機(jī)
全自動(dòng)角邊封箱機(jī)
36000
立式開(kāi)箱機(jī)HPK-40H12
20000
兩側(cè)邊封箱機(jī)
7500
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