X光智能缺陷檢測(cè)系統(tǒng)利用領(lǐng)先的人工智能技術(shù)，AI-XSP成像算法，實(shí)現(xiàn)高精度、高適應(yīng)性的異物及缺陷檢測(cè)效果，為企業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效提供有效的技術(shù)保障。

l  基于AI智能缺陷識(shí)別算法；具備軟件自學(xué)習(xí)功能和出色的檢測(cè)精度；

l  可支持金屬、玻璃、石頭、骨頭等微小異物，適用性強(qiáng)，檢測(cè)精度高

l  支持開裂、缺失/缺角、重疊等多種缺陷檢測(cè)，準(zhǔn)確率高

l  開放標(biāo)定工具，擴(kuò)展檢測(cè)應(yīng)用，輕松擁有自己的算法

l  輸送結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，設(shè)計(jì)靈活，可與現(xiàn)有生產(chǎn)線輕松集成；

l  多種機(jī)型可選，可支持包裝產(chǎn)品，散料等檢測(cè)；可搭配多種類型的剔除設(shè)備。

核心優(yōu)勢(shì)：圖像算法、智能算法、產(chǎn)品異物&缺陷同步檢測(cè)、檢測(cè)種類快速擴(kuò)展、細(xì)小異物檢出及全域檢測(cè)能力強(qiáng)、參數(shù)免調(diào)試，軟件簡(jiǎn)潔方便、領(lǐng)先的高速檢測(cè)方案。

廣泛應(yīng)用于包裝的罐頭、調(diào)味品、藥品、日化用品、預(yù)制食品、休閑食品、籽類食品、糖巧食品、冷凍食品、乳制品、烘焙食品、果蔬產(chǎn)品和水產(chǎn)品領(lǐng)域。

備注：多種機(jī)型以及重量檢測(cè)機(jī)、金屬檢測(cè)機(jī)、配套剔除裝置可供選擇。