X光異物檢測(cè)機(jī)是通過(guò)設(shè)備產(chǎn)生X射線并應(yīng)用X射線的穿透能力，檢測(cè)混在產(chǎn)品中的金屬異物以及密度較大的非金屬異物等。此外，X光食品異物檢測(cè)機(jī)還可以進(jìn)行產(chǎn)品缺失檢測(cè)、破損包裝檢測(cè)、以及重量檢測(cè)等。X光食品異物檢測(cè)機(jī)原理主要是利用X光的穿透性，集合光電技術(shù)，融合計(jì)算機(jī)、數(shù)字信號(hào)處理等技術(shù)，通過(guò)視覺(jué)和模式識(shí)別將圖像的信息進(jìn)行區(qū)分、提取、判別，最終實(shí)現(xiàn)混于食品中的異物或缺失產(chǎn)品的處理。

X光異物檢測(cè)機(jī)功能特點(diǎn)：1、采用多視角X光源同步工作，由1個(gè)垂直方向和2個(gè)水平方向的光源同時(shí)照射產(chǎn)品，最大程度的覆蓋整個(gè)區(qū)域，避免盲區(qū)提高了檢出的可能性。2、針對(duì)不規(guī)則異物對(duì)不同方向X射線的吸收效果不同，多視角X光源保證了對(duì)不規(guī)則異物的檢出度。3、針對(duì)異物往往靠近產(chǎn)品或包裝邊緣和底部，多視角X光食品異物檢測(cè)機(jī)的各角度光源采用自使用區(qū)域屏蔽技術(shù)，對(duì)邊緣處異物做針對(duì)性檢查，避免產(chǎn)生誤檢。4、采用高集成純數(shù)字解決方案實(shí)現(xiàn)X光相機(jī)的功能，X光線陣探測(cè)器的驅(qū)動(dòng)，圖像數(shù)據(jù)的采集傳輸，以及圖像預(yù)處理算法均在單片機(jī)FPGA上實(shí)現(xiàn)完成。最大程度的簡(jiǎn)化了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，提高系統(tǒng)的可靠性，減少設(shè)備的故障率，是系統(tǒng)更加的可靠、穩(wěn)定和偏于維護(hù)。5、具有軟件自學(xué)習(xí)功能，通過(guò)對(duì)被測(cè)物的自動(dòng)軟件分析，調(diào)節(jié)X光電壓電流參數(shù)，以保證最佳檢測(cè)精度。

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